XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC3S4000-4FG900I技术参数：
XC3S4000-4FG900I作为Xilinx Spartan-3系列的大规模FPGA器件，凭借6912个逻辑单元和633个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑平台。其内置的1.77MB存储资源与低功耗特性（1.14V-1.26V）相结合，使其成为高性能与能效并重的理想选择。
该芯片特别适合工业控制、通信设备和数据处理等场景，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作，满足严苛环境需求。其900-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的板级空间，使设计工程师能够在有限空间内实现复杂的逻辑功能，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S4000-4FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：633
- 栅极数：4000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
- 提供XC3S4000-4FG900I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S4000-4FG900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)