- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC3S4000-4FG900I技术参数：
XC3S4000-4FG900I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高端FPGA产品，拥有高达4百万系统门的逻辑资源，提供强大的可编程逻辑能力。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用-4速度等级，最高系统时钟频率可达333MHz，满足高速数据处理需求。其900引脚BGA封装提供丰富的I/O资源，便于复杂系统的连接和扩展。XC3S4000-4FG900I内置18Kbit的Block RAM，支持真正的双端口操作，为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在功能特性方面，XC3S4000-4FG900I支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链。其数字时钟管理(DCM)模块可实现精确的时钟生成和相位控制，满足高精度时序应用需求。芯片还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等，增强系统兼容性。
XC3S4000-4FG900I的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防等领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中高端嵌入式系统的理想选择。作为Xilinx授权分销商，我们提供全方位的技术支持和供应链解决方案，确保客户项目顺利实施。
- 型号:XC3S4000-4FG900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6912
- 逻辑元件/单元数:62208
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:633
- 栅极数:4000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
- 提供XC3S4000-4FG900I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S4000-4FG900I作为Xilinx Spartan-3系列的大规模FPGA器件，凭借6912个逻辑单元和633个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑平台。其内置的1.77MB存储资源与低功耗特性（1.14V-1.26V）相结合，使其成为高性能与能效并重的理想选择。
该芯片特别适合工业控制、通信设备和数据处理等场景，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作，满足严苛环境需求。其900-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的板级空间，使设计工程师能够在有限空间内实现复杂的逻辑功能，加速产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S4000-4FG900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
