

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-95E-8FN1156I技术参数:
LFE3-95E-8FN1156I 是由莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的高性能FPGA器件,属于ECP3系列,采用1156-BBGA封装,具备490个I/O接口,适用于复杂的数字逻辑应用。该芯片基于先进的架构设计,包含11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,提供高达4526080位的RAM容量,能够满足大多数中等复杂度的应用需求。LFE3-95E-8FN1156I的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围宽广,可适应-40°C至100°C的环境条件,确保在各种应用场景下的稳定性和可靠性。
LFE3-95E-8FN1156I芯片采用先进的低功耗设计,在提供高性能的同时,有效控制了功耗水平,特别适合对功耗敏感的应用场景。该器件具备丰富的逻辑资源和存储资源,支持复杂的数字信号处理逻辑实现,同时提供灵活的配置选项,可根据具体应用需求进行定制化设计。作为Lattice授权代理提供的解决方案,LFE3-95E-8FN1156I具有完善的技术支持和文档资源,帮助工程师快速实现产品开发。
在接口方面,LFE3-95E-8FN1156I提供多达490个I/O接口,支持多种I/O标准和电压级别,便于与各种外设和系统进行连接。该芯片支持多种高速接口协议,如PCI、DDR2/3等,适合需要高数据吞吐量的应用场景。此外,该器件还内置了多种硬件加速功能,如时钟管理、高速串行接口等,可进一步简化系统设计并提高整体性能。
LFE3-95E-8FN1156I适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可用于协议转换和数据处理;在医疗电子中,可用于医疗影像处理和信号分析;在航空航天领域,可用于飞行控制和导航系统。凭借其灵活性和高性能,LFE3-95E-8FN1156I为各种应用提供了可靠的硬件基础。
- 型号:LFE3-95E-8FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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LFE3-95E-8FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列的高性能FPGA器件,提供11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,配备高达4526080位的RAM,满足复杂逻辑设计需求。该器件采用1156-BBGA封装,提供490个I/O接口,支持多种I/O标准和电压级别,便于系统集成。
工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境应用。低功耗设计使LFE3-95E-8FN1156I成为对能耗敏感应用的理想选择,同时支持多种高速接口协议,如PCI、DDR2/3等,提供卓越的数据处理能力。作为停产型号,该器件仍适用于需要稳定供应的特定应用场景。
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