XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S400-4FTG256C技术参数：
XC3S400-4FTG256C是一款来自Xilinx的中等规模FPGA器件，提供8064个逻辑单元和173个I/O端口，具备高达294KB的嵌入式RAM资源。低功耗设计(1.14-1.26V工作电压)结合256引脚FTBGA封装，使其成为对成本敏感但需要高性能逻辑处理应用的理想选择，特别适合工业控制、原型设计和嵌入式系统开发。
这款Spartan-3系列器件凭借其400K系统门规模和丰富的I/O资源，能够满足大多数中等复杂度的数字逻辑设计需求。其17x17mm的小尺寸封装和0°C至85°C的工业级工作温度范围，使其在空间受限且环境严苛的应用中表现出色，是工程师快速实现定制逻辑功能、加速产品上市周期的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400-4FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：173
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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