XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-1FFG1930C技术参数：
XC7VX485T-1FFG1930C作为Virtex-7系列旗舰级FPGA，凭借近50万逻辑单元和38MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大算力支撑。其700个高速I/O接口和低功耗设计（0.97-1.03V工作电压）使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择，特别适合需要同时处理多路高速数据流的场景。
这款芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、工业自动化和高端测试设备等领域，其工业级温度范围（0-85°C）确保在各种严苛环境下的稳定运行。凭借Xilinx成熟的设计工具链和丰富的IP资源，工程师可快速实现从算法原型到产品落地的全流程开发，大幅缩短产品上市周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FFG1930C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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