XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-L1FGG676C技术参数：
XC6SLX100-L1FGG676C是Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA芯片，拥有101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，能够处理复杂的逻辑运算和大量数据存储。其480个I/O端口提供了卓越的外设连接能力，适合需要高带宽接口的应用场景。
该芯片采用1.14-1.26V低电压设计，功耗控制优异，配合工业级0-85°C工作温度范围，使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择。676-BGA封装形式在提供强大性能的同时，也兼顾了PCB设计的便利性，为工程师提供了灵活的设计空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-L1FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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