

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7K160T-2FFG676I技术参数:
XC7K160T-2FFG676I 是 Xilinx 公司 Kintex-7 系列的高性能 FPGA 芯片,采用 28nm 工艺制造,专为需要高性能、低功耗的应用场景设计。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约 160K 个逻辑单元(LEs),超过 200 个 DSP48 模块,用于高性能数字信号处理。其 Block RAM 容量达到 9.3 Mb,提供灵活的数据存储能力。芯片还集成了高速收发器,支持高达 12.5 Gbps 的数据传输速率,满足高速通信应用需求。
主要特性:
- 逻辑资源:约 160K 个逻辑单元(LEs)
- DSP 模块:超过 200 个 DSP48 模块
- 存储器:9.3 Mb Block RAM
- 时钟管理:多个 PLL 和 MMCM
- 高速接口:支持 PCI Express、SATA、以太网等
- 封装:676 引脚 FFG 封装
- 工作温度:工业级(-40°C 至 +100°C)
典型应用场景:
- 通信基站和无线基础设施
- 数据中心和网络交换设备
- 高速图像处理和机器视觉系统
- 航空航天和国防电子系统
- 工业自动化和测试测量设备
- 医疗影像和信号处理系统
XC7K160T-2FFG676I 提供了丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、TTL、CMOS 等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片还集成了 PCIe 硬核 IP,简化了高速接口设计。
作为 Xilinx Kintex-7 系列的中高端产品,XC7K160T-2FFG676I 在提供高性能的同时,还保持了优异的功耗特性,相比上一代产品功耗降低约 50%。这使得它特别适合对功耗敏感的高性能应用场景。
我们提供完整的开发支持,包括开发板、设计工具和 IP 核,帮助客户快速完成产品设计。作为专业的 Xilinx 代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供完善的售前咨询和售后服务。
- 型号:XC7K160T-2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7K160T-2FFG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K160T-2FFG676I作为Xilinx Kintex-7系列的FPGA芯片,提供卓越的性能与功耗平衡,其162K逻辑单元和近12MB的片上RAM资源,为复杂算法实现和数据处理提供强大算力支持。0.97V~1.03V的低功耗设计结合400个高速I/O接口,使其成为通信、工业控制和数据中心应用的理想选择。
该芯片采用676-BBGA封装,支持-40°C~100°C宽温工作环境,确保在各种严苛条件下稳定运行。丰富的逻辑资源与高带宽内存接口使其成为加速计算、协议转换和信号处理等场景的理想平台,特别适合需要灵活性和高性能的系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K160T-2FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















