XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-4FTG256I技术参数：
XC3S200A-4FTG256I作为Spartan-3A系列的FPGA器件，凭借4032个逻辑单元和294Kbit的嵌入式RAM资源，为复杂数字逻辑设计提供了灵活的解决方案。其195个I/O端口和低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)使其特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统等应用场景，能够满足中等规模项目的定制化需求。
该器件采用256-LBGA封装，在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作，确保了在恶劣工业环境中的可靠性。Xilinx的FPGA架构支持快速原型开发和系统升级，工程师可根据项目需求动态配置功能，大大缩短产品上市时间，同时降低多项目开发的硬件成本。
- 制造商产品型号：XC3S200A-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：448
- 逻辑元件/单元数：4032
- 总RAM位数：294912
- I/O数：195
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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