XC3S200A-4FT256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-4FT256C技术参数：

XC3S200A-4FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的入门级FPGA，提供448个逻辑块和4032个逻辑单元，配合近300KB的存储资源，为工业控制和嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其195个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)，使其特别适合需要中等规模逻辑和存储资源的严苛环境应用。

这款200K门容量的FPGA采用256-LBGA封装，低功耗设计(1.14V~1.26V供电)使其成为成本敏感型项目的理想选择，可快速实现定制逻辑、接口转换和信号处理功能，是原型验证和小批量生产的可靠选择，同时为系统升级和功能扩展预留了充足空间。