

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-4FT256C技术参数:
XC3S200A-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,属于中低端FPGA产品,但具有丰富的逻辑资源和较高的性能。该芯片拥有约20万系统门的逻辑容量,适合各种中小规模的应用需求。
在性能方面,XC3S200A-4FT256C属于-4速度等级,具有较快的处理速度,能够满足大多数实时应用的需求。其256引脚的FineLine BGA封装提供了良好的电气性能和散热特性,同时保持了较小的封装尺寸。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括逻辑单元、块RAM和乘法器等。逻辑单元用于实现各种逻辑功能;块RAM提供了存储资源,可用于缓存和数据存储;乘法器则加速了数字信号处理应用中的乘法运算。
XC3S200A-4FT256C还支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,使其能够与各种外围设备连接。此外,该芯片支持多种配置方式,如从串行配置芯片或通过JTAG接口配置。
作为Xilinx授权代理,我们提供的XC3S200A-4FT256C芯片经过严格的质量检测,确保性能稳定可靠。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费类电子产品等领域。
在工业控制领域,XC3S200A-4FT256C可用于实现各种控制逻辑和信号处理功能;在通信设备中,可用于实现协议转换和数据处理;在汽车电子中,可用于实现各种控制单元和传感器接口;在医疗设备中,可用于实现信号采集和处理;在消费类电子产品中,可用于实现各种定制功能。
总之,XC3S200A-4FT256C是一款性能优异、功能丰富的FPGA芯片,能够满足各种中低端应用需求,是开发者的理想选择。
- 型号:XC3S200A-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC3S200A-4FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的入门级FPGA,提供448个逻辑块和4032个逻辑单元,配合近300KB的存储资源,为工业控制和嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其195个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C),使其特别适合需要中等规模逻辑和存储资源的严苛环境应用。
这款200K门容量的FPGA采用256-LBGA封装,低功耗设计(1.14V~1.26V供电)使其成为成本敏感型项目的理想选择,可快速实现定制逻辑、接口转换和信号处理功能,是原型验证和小批量生产的可靠选择,同时为系统升级和功能扩展预留了充足空间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200A-4FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















