XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S200-5TQ144C技术参数：
XC3S200-5TQ144C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片，凭借其4320个逻辑单元和97个I/O端口，为中等复杂度的数字系统设计提供了理想的解决方案。这款1.2V低功耗芯片拥有221K位的RAM资源，在保持能效的同时提供足够的处理能力，特别适合工业控制、通信接口和消费电子等领域的应用。
144-TQFP封装设计使其易于集成到现有PCB布局中，而0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。对于需要中等逻辑密度、注重成本效益的设计项目，这款FPGA提供了灵活的可编程逻辑资源，能够替代多颗传统逻辑器件，简化系统设计并降低整体物料清单成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S200-5TQ144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：97
- 栅极数：200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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