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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6SLX25-N3CSG324C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX25-N3CSG324C的技术资料下载
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XC6SLX25-N3CSG324C技术参数:

XC6SLX25-N3CSG324C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,具有25K逻辑单元的丰富资源,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。

该芯片拥有324引脚CSG封装,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。其内置的Block RAM容量达到约1.9Mb,可满足大多数数据处理和缓存需求。

Xilinx中国代理提供XC6SLX25-N3CSG324C的原厂正品和技术支持服务。该芯片支持多达384个18x18乘法器,适合数字信号处理应用;同时具备48个数字时钟管理器(DCM)和6个锁相环(PLL),为复杂系统提供精确的时钟管理。

XC6SLX25-N3CSG324C的典型应用包括:工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备、测试测量仪器和消费电子产品等。其灵活的可编程特性使其能够适应各种定制需求,从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理任务。

该芯片还支持Xilinx的多种开发工具和IP核,包括ISE设计套件、Vivado设计套件以及各种专用IP核,如PCI Express、Ethernet、DDR3等接口控制器,大大缩短了产品开发周期。

作为Xilinx Spartan-6系列的一员,XC6SLX25-N3CSG324C在保持高性能的同时,也注重功耗控制,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景。其可靠的工艺和完善的生态系统使其成为众多工程师的首选FPGA解决方案。

  • 型号:XC6SLX25-N3CSG324C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:226
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 提供XC6SLX25-N3CSG324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC6SLX25-N3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供了24051个逻辑单元和226个I/O接口,结合958KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其1.14V-1.26V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择,而324-LFBGA封装则兼顾了引脚密度与PCB布局灵活性。

这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统应用,其0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模逻辑资源但又追求成本效益的项目,XC6SLX25-N3CSG324C提供了可编程性与性能的平衡,是原型验证到小批量生产的理想解决方案。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX25-N3CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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