- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCV50-4BG256C技术参数：
XCV50-4BG256C是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex系列CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的0.35μm CMOS工艺制造，具有高达50万门的逻辑容量，满足现代电子系统对高性能、高密度逻辑解决方案的需求。
该芯片具有4.5ns的超快传输延迟时间和高达250MHz的系统工作频率，使其成为高速数据处理和实时信号处理的理想选择。XCV50-4BG256C内置64个宏单元和多达256个I/O引脚，提供了丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置选项。
作为Xilinx中国代理，我们提供的XCV50-4BG256C支持JTAG编程和边界扫描测试，简化了开发流程并提高了生产效率。该芯片支持3.3V低功耗工作电压，符合现代电子产品对节能环保的要求。
XCV50-4BG256C采用256引脚BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局。芯片内置上电复位电路和可编程时钟管理单元，简化了系统设计并提高了可靠性。
典型应用领域包括：高速通信系统、网络设备、工业自动化控制、测试测量设备、航空航天电子系统以及高端消费电子产品。XCV50-4BG256C的灵活性和高性能使其成为这些领域中实现复杂逻辑功能的理想选择。
在开发工具方面，XCV50-4BG256C完全兼容Xilinx的Foundation Series和ISE开发工具，提供了强大的设计输入、综合、仿真和编程功能，大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XCV50-4BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:180
- 栅极数:57906
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
- 提供XCV50-4BG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCV50-4BG256C作为Xilinx Virtex系列FPGA，提供180个I/O接口和32KB内存，适合需要高灵活性和复杂逻辑处理的应用场景。其1728个逻辑单元和384个CLB资源能够支持从通信系统到工业控制的多种设计，2.375V~2.625V的工作电压范围使其在功耗与性能间取得良好平衡。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Kintex或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的工艺节点，同时保持良好的兼容性和开发生态支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV50-4BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
