XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XA3S200-4FTG256Q技术参数：
XA3S200-4FTG256Q是一款Spartan-3 XA系列的FPGA芯片，提供20万门逻辑资源和173个I/O引脚，具备480个逻辑块和221Kbit存储容量，在功耗和性能之间取得平衡。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和1.14V-1.26V低电压特性，使其特别适合工业控制和嵌入式系统应用。
这款采用256-FTBGA封装的FPGA芯片，凭借其灵活的可编程特性和足够的逻辑资源，能够满足原型设计、工业自动化、通信设备等多种场景需求。其高集成度和丰富的I/O数量为系统设计提供了良好的扩展性，是中小规模应用的理想选择，特别适合需要快速迭代和功能定制的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S200-4FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：173
- 栅极数：200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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