XC2V500-4FGG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2V500-4FGG256C技术参数：

XC2V500-4FGG256C作为Xilinx Virtex-II系列中的中高性能FPGA器件，具备50万系统门规模、768个逻辑单元和高达589KB的片上存储资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其172个I/O引脚和低功耗工作特性使其特别适合通信、工业控制和数据处理等对实时性和可靠性要求较高的应用场景。

采用256-BGA封装的这款FPGA芯片在提供强大处理能力的同时，保持了良好的散热性能和PCB布局灵活性。其1.425V~1.575V的工作电压范围适应多种电源环境，0°C~85°C的商业级工作温度范围确保了在常规工业环境中的稳定运行，是原型验证和小批量生产项目的理想选择。