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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-6FFG1517I技术参数:
XC2VP70-6FFG1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片,凭借其74K逻辑单元和8272个CLB资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。高达964个I/O接口和丰富的内部存储资源,使其特别适合需要高速数据传输和实时处理的应用场景。
这款FPGA芯片采用1517-FCBGA封装,工作温度范围宽广(-40°C~100°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。其1.4V-1.6V的低功耗特性和表面贴装设计,不仅降低了系统整体功耗,还简化了PCB布局,是通信设备、工业自动化和高端计算领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-6FFG1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:8272
- 逻辑元件/单元数:74448
- 总 RAM 位数:6045696
- I/O 数:964
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
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