XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
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XC2VP7-5FFG672I技术参数：
XC2VP7-5FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，拥有1232个逻辑单元和811KB内存资源，提供396个I/O接口，适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和1.425V~1.575V低功耗设计，使其成为工业控制和通信系统的理想选择。
请注意，该芯片已停产，不推荐用于新设计。现有应用可考虑升级至Virtex-7或Artix系列，以获得更高性能、更低功耗和更长生命周期支持。XC2VP7-5FFG672I在现有维护项目中仍可提供稳定性能，适合需要快速原型验证的场合。
- 制造商产品型号：XC2VP7-5FFG672I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总RAM位数：811008
- I/O数：396
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA，FCBGA
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