

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP7-5FFG672I技术参数:
XC2VP7-5FFG672I是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的高端FPGA芯片,具有强大的逻辑资源和丰富的功能特性。这款FPGA基于先进的0.13μm工艺制造,拥有33,792个逻辑单元,704个KB的块RAM,以及多达564个用户I/O。其核心工作频率可达420MHz,适合高速数据处理应用。
该芯片集成了PowerPC405处理器内核,提供嵌入式系统处理能力,同时还包含多个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为通信和 networking 应用的理想选择。
XC2VP7-5FFG672I采用672引脚的FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和热性能。其5ns的速度等级确保了系统的高性能和低延迟,适合对时序要求严格的场合。作为专业的Xilinx代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全方位技术支持。
该FPGA具有丰富的时钟管理资源,包括16个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环),可以灵活生成和分配系统时钟。此外,芯片还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外设接口。
XC2VP7-5FFG672I广泛应用于高端通信设备、数据中心、军事电子、航空航天、医疗成像等领域,特别适合需要高性能信号处理、复杂逻辑实现和高速数据传输的应用场景。其灵活的架构和强大的功能使其成为系统设计师的理想选择。
- 型号:XC2VP7-5FFG672I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
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XC2VP7-5FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有1232个逻辑单元和811KB内存资源,提供396个I/O接口,适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和1.425V~1.575V低功耗设计,使其成为工业控制和通信系统的理想选择。
请注意,该芯片已停产,不推荐用于新设计。现有应用可考虑升级至Virtex-7或Artix系列,以获得更高性能、更低功耗和更长生命周期支持。XC2VP7-5FFG672I在现有维护项目中仍可提供稳定性能,适合需要快速原型验证的场合。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP7-5FFG672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















