XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400AN-4FG676I技术参数：
XC3S1400AN-4FG676I作为Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA器件，凭借25,344个逻辑单元和502个I/O端口，为工业控制、通信设备等领域提供强大的可编程逻辑解决方案。其589KB的嵌入式RAM和1.4M系统门规模使其能够处理复杂的数据处理和实时控制任务，而1.14V-1.26V的低电压设计确保了系统能效比。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，非常适合工业级应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证、小型批量生产和特殊功能实现的理想选择，能够快速适应不同应用需求，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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