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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-7FFG1517C技术参数:
XC2VP50-7FFG1517C是Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA器件,拥有53136个逻辑单元和4276224位RAM,提供852个I/O接口,可满足复杂逻辑处理和大量数据存储需求。其5904个LAB/CLB资源为并行计算和信号处理提供强大算力,特别适合通信、图像处理等需要高吞吐量的应用场景。
该芯片采用1517-FCBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,工业级可靠性使其成为嵌入式系统、网络设备和数据采集等领域的理想选择。1.425V至1.575V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性,而丰富的I/O资源确保与各类外设的无缝连接,大幅降低系统整体成本和复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-7FFG1517C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:852
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
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