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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EPM2210F256C3N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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EPM2210F256C3N的技术资料下载
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EPM2210F256C3N技术参数:

EPM2210F256C3N 是由Altera(现Intel旗下)推出的MAX II系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用256-BGA封装,专为高性能、低功耗应用设计。该芯片采用先进的系统内可编程技术,支持在系统运行时进行配置更新,无需额外的编程设备,极大提升了系统设计的灵活性和可维护性。2210个逻辑元件1700个宏单元提供了丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑控制需求,同时保持较低的功耗特性。EPM2210F256C3N具有7ns的最大延迟时间,使其成为高速数据处理应用的理想选择,特别是在需要快速响应的控制系统中表现优异。

作为Altera中国代理,我们提供的EPM2210F256C3N支持2.5V和3.3V双供电电压,适应多种系统环境,增强了设计的兼容性。芯片提供204个I/O端口,支持多种I/O标准,便于与不同系统组件的接口连接。MAX II系列CPLD采用了非易失性SRAM技术,具有上电即用的特点,无需外部配置芯片,简化了系统设计。此外,该系列器件具有低静态功耗特性,与传统CPLD相比,功耗可降低多达90%,非常适合对功耗敏感的应用场景。

EPM2210F256C3N的工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。其表面贴装型设计便于现代PCB布局和组装工艺,提高了生产效率。在通信设备、工业控制、网络基础设施、测试测量仪器以及消费电子等领域,该芯片都展现出卓越的性能和可靠性。MAX II系列CPLD的架构经过优化,提供了灵活的互连资源和高效的布线算法,确保设计资源的高效利用和设计实现的快速收敛。通过EPM2210F256C3N的强大功能,工程师可以轻松实现复杂的逻辑功能,同时保持设计的简洁性和可维护性。

  • 型号:EPM2210F256C3N
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7 ns
  • 供电电压 - 内部:2.5V,3.3V
  • 逻辑元件/块数:2210
  • 宏单元数:1700
  • 栅极数:-
  • I/O 数:204
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • 提供EPM2210F256C3N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EPM2210F256C3N是Altera(现Intel旗下)MAX II系列中的高性能CPLD器件,采用256-BGA封装,提供1700个宏单元和204个I/O端口,支持系统内可编程功能。该器件具有7ns的最大传播延迟,支持2.5V和3.3V双供电电压,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用环境。

EPM2210F256C3N采用先进的非易失性SRAM技术,具有低静态功耗特性,与传统CPLD相比功耗降低高达90%,特别适合对功耗敏感的应用。其丰富的逻辑资源和高速性能使其成为通信设备、工业控制、网络基础设施等领域的理想选择,为复杂逻辑控制提供了可靠的解决方案。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EPM2210F256C3N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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