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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
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EPM2210F256C3N技术参数:
EPM2210F256C3N是Altera(现Intel旗下)MAX II系列中的高性能CPLD器件,采用256-BGA封装,提供1700个宏单元和204个I/O端口,支持系统内可编程功能。该器件具有7ns的最大传播延迟,支持2.5V和3.3V双供电电压,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用环境。
EPM2210F256C3N采用先进的非易失性SRAM技术,具有低静态功耗特性,与传统CPLD相比功耗降低高达90%,特别适合对功耗敏感的应用。其丰富的逻辑资源和高速性能使其成为通信设备、工业控制、网络基础设施等领域的理想选择,为复杂逻辑控制提供了可靠的解决方案。
- 制造商产品型号:EPM2210F256C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:MAX II
- 零件状态:最後
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:7ns
- 供电电压-内部:2.5V,3.3V
- 逻辑元件/块数:2210
- 宏单元数:1700
- 栅极数:-
- I/O数:204
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:256-BGA
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