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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP4-6FGG456C技术参数:
XC2VP4-6FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有752个CLB和6768个逻辑单元,配合516KB RAM和248个I/O端口,为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其1.5V低功耗设计和工业级工作温度范围,使其成为通信设备、工业控制和高端计算应用的理想选择。
需要注意的是,此芯片已停产。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和更长的生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC2VP4-6FGG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总RAM位数:516096
- I/O数:248
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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