

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP4-6FGG456C技术参数:
XC2VP4-6FGG456C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列中的FPGA器件,提供高性能逻辑资源和系统集成能力。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
核心特性与资源:该芯片拥有44,800系统门,具备248个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含2个 slices,总共496个slice。每个slice包含4个输入LUT和触发器,提供灵活的逻辑实现能力。此外,芯片配备72个18Kb块RAM,总计提供1296Kb片上存储资源。
处理器与DSP功能:XC2VP4-6FGG456C集成了两个PowerPC 405处理器核,提供32位RISC处理能力,满足嵌入式系统需求。芯片还包含8个专用乘法器,每个乘法器支持18×18位乘法运算,为数字信号处理应用提供硬件加速。
高速接口与收发器:该芯片配备4个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和背板应用。收发器支持PCI、XAUI等多种标准协议,简化系统设计。
时钟管理与IO资源:芯片提供16个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),支持灵活的时钟分配和频率合成。IO方面,该芯片支持448个用户IO,支持多种IO标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同接口需求。
典型应用:XC2VP4-6FGG456C广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。其高性能处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统的理想选择,特别适合需要硬件加速和实时处理的应用场景。
- 型号:XC2VP4-6FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2VP4-6FGG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2VP4-6FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有752个CLB和6768个逻辑单元,配合516KB RAM和248个I/O端口,为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其1.5V低功耗设计和工业级工作温度范围,使其成为通信设备、工业控制和高端计算应用的理想选择。
需要注意的是,此芯片已停产。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和更长的生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP4-6FGG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















