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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-L2FF1761E技术参数:
XC7VX330T-L2FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有326K逻辑单元和27MB嵌入式RAM,为高性能计算和复杂逻辑处理提供强大算力支持。其650个I/O接口和宽温工作特性(0-100°C),使其成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择,同时0.97-1.03V的低功耗设计有效平衡了性能与能效比。
这款采用1760-FCBGA封装的FPGA芯片,凭借其可重构特性和高集成度,能够灵活适配多种应用场景,从实时图像处理到高速数据传输,显著缩短产品上市时间。其表面贴装设计简化了PCB布局,降低了系统复杂度,特别适合对可靠性要求严苛的嵌入式应用,是工程师在追求性能与灵活性平衡时的明智之选。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-L2FF1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:650
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
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