XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
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XC2V8000-4FF1517I技术参数：
XC2V8000-4FF1517I作为Virtex-II系列旗舰FPGA，凭借800万逻辑门和11648个LAB/CLB单元，为高性能计算和复杂数字信号处理提供强大算力支持，3MB嵌入式RAM确保数据处理流畅，特别适合通信基站、雷达系统和高端图像处理等场景。
1108个I/O端口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和航空航天应用的理想选择，1517-FCBGA封装提供稳定的电气性能和良好的散热特性，工程师可在复杂系统中实现高度定制化的逻辑功能，大幅缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：1108
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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