XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V8000-4FF1152I技术参数：
XC2V8000-4FF1152I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，凭借800万逻辑门和近3MB内存资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。824个I/O接口确保与各类外设无缝连接，使其成为高速通信、信号处理和大规模逻辑整合的理想选择。
这款芯片采用1152-FCBGA封装，支持-40°C至100°C宽温工作范围，适用于工业控制、航空航天等严苛环境。其1.425V-1.575V的低功耗特性结合表面贴装设计，不仅简化了PCB布局，还降低了系统整体功耗，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FF1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：824
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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