XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC
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XC17S30ASO20C技术参数：
XC17S30ASO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为FPGA设备配置而设计。其3V-3.6V低电压特性和0°C-70°C工作温度范围，使其适用于多种工业控制、通信设备和嵌入式系统场景，表面贴装设计简化了PCB布局过程。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新项目设计。对于需要替换的应用，建议考虑Xilinx的SPI系列PROM或第三方兼容产品，它们提供相似功能但具有更长的供货周期和更先进的特性。在现有设备维护中，XC17S30ASO20C仍可作为备件使用，确保系统长期稳定运行。
- 制造商产品型号：XC17S30ASO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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