XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
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XC17S10VOG8C技术参数：
XC17S10VOG8C是Xilinx生产的一款专为FPGA配置设计的串行PROM芯片，提供100kb存储容量，采用紧凑的8-SOIC封装设计，适合空间受限的应用场景。其4.75V-5.25V的工作电压范围和0°C-70°C的工业级温度范围，确保在各种环境下稳定可靠运行。
该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，为FPGA提供可靠配置存储，特别适合部署后不需要修改的应用场景。需要注意的是，XC17S10VOG8C已停产，新设计建议考虑Xilinx更新的替代型号，如XC17S系列仍在产产品，以获得更长的供应链支持和潜在的性能提升。
- 制造商产品型号：XC17S10VOG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：100kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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