XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-1FFG1156I技术参数：
XC6VLX365T-1FFG1156I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA，提供高达364K逻辑单元和28K CLB的强大处理能力，配合超过15MB的嵌入式内存资源，为复杂算法和高速数据处理提供坚实基础。其600个I/O引脚和1V低功耗设计，在保持高性能的同时优化了系统整体功耗，特别适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款工业级FPGA（-40°C~100°C工作温度）凭借其丰富的逻辑资源和高速接口特性，广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像和数据中心加速卡等高端领域。其1156-FCBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择，尤其适合需要大规模并行处理和高速数据传输的复杂应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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