

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC2V2000-5FFG896I技术参数:
XC2V2000-5FFG896I是Xilinx公司推出的Virtex II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达200万系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA芯片,满足各种复杂逻辑设计需求。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括5632个逻辑单元(Logic Cells),提供20个数字时钟管理器(DCM)和848个用户I/O引脚。其Block RAM容量达到1.5Mb,支持真正的双端口操作,为数据密集型应用提供强大的存储能力。
XC2V2000-5FFG896I支持高达420MHz的系统性能,具有5ns的时钟到输出延迟特性。芯片内置18×18乘法器,支持高速DSP功能,适合数字信号处理应用。其SelectI/O技术支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,增强系统兼容性。
该芯片采用896引脚的FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和热管理特性。其工作温度范围为0°C至+85°C,适合工业级应用。XC2V2000-5FFG896I支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,提供灵活的系统配置方案。
典型应用包括高端通信系统、网络设备、图像处理、雷达系统、医疗设备和航空航天电子系统。作为专业的Xilinx解决方案提供商,我们不仅提供原厂正品芯片,还能为客户提供完整的技术支持和设计服务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V2000-5FFG896I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:624
- 栅极数:2000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
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XC2V2000-5FFG896I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,具备200万逻辑门和2688个逻辑单元,搭配1MB内置RAM和624个I/O接口,专为复杂逻辑处理和高速数据传输而设计。其工业级工作温度范围和低功耗特性(-40°C~100°C,1.425V~1.575V)使其成为通信设备、工业控制和航空航天应用的理想选择。
这款896-FCBGA封装的FPGA芯片提供卓越的系统集成度和灵活性,可显著减少PCB面积和组件数量。其丰富的I/O资源和可编程特性使工程师能够快速实现定制化功能,加速产品上市时间,特别适合需要频繁更新或特殊功能的高性能计算、信号处理和嵌入式系统应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V2000-5FFG896I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















