XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
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XC2V2000-5FFG896I技术参数：
XC2V2000-5FFG896I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，具备200万逻辑门和2688个逻辑单元，搭配1MB内置RAM和624个I/O接口，专为复杂逻辑处理和高速数据传输而设计。其工业级工作温度范围和低功耗特性(-40°C~100°C，1.425V~1.575V)使其成为通信设备、工业控制和航空航天应用的理想选择。
这款896-FCBGA封装的FPGA芯片提供卓越的系统集成度和灵活性，可显著减少PCB面积和组件数量。其丰富的I/O资源和可编程特性使工程师能够快速实现定制化功能，加速产品上市时间，特别适合需要频繁更新或特殊功能的高性能计算、信号处理和嵌入式系统应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-5FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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