XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XA6SLX45T-3FGG484Q技术参数：
XA6SLX45T-3FGG484Q是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中规模FPGA芯片，拥有43,661逻辑单元和2.1MB嵌入式存储器，配合296个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足的资源支持。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等严苛环境下的理想选择。
这款484-FBGA封装的FPGA芯片采用表面贴装工艺，便于PCB布局和批量生产。丰富的逻辑资源和高速I/O使其能够处理实时信号处理、协议转换和复杂控制逻辑等任务，特别适合需要定制化硬件加速的应用场景，同时Xilinx提供的开发工具链确保了设计的快速实现和验证，有效缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX45T-3FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：296
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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