- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6VLX550T-L1FFG1759I技术参数：
XC6VLX550T-L1FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，拥有丰富的逻辑资源和高速接口能力，适用于各种高性能计算和通信应用。
这款FPGA芯片包含约550K逻辑单元，866个DSP48E1slice，每个DSP48E1slice提供48位乘法器，能够高效执行复杂数学运算。此外，376个18Kb Block RAM为系统提供大容量存储空间，而664个分布式RAM则提供了灵活的分布式存储解决方案。
Xilinx中国代理提供的XC6VLX550T-L1FFG1759I配备高性能PCI Express接口，支持Gen1和Gen2标准，数据传输速率高达5GT/s。该芯片还集成了多个高速GTP收发器，支持高达3.75Gbps的串行数据传输，适用于高速通信和背板应用。
时钟管理方面，XC6VLX550T-L1FFG1759I包含多个PLL和DLL，提供精确的时钟分配和管理能力。芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备连接。
这款FPGA的典型应用包括高端通信系统、数据中心加速器、军事电子设备、医疗成像设备、测试测量仪器等。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品的XC6VLX550T-L1FFG1759I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发和上市。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- 提供XC6VLX550T-L1FFG1759I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VLX550T-L1FFG1759I作为赛灵思Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，凭借54万逻辑单元和840个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其23MB嵌入式RAM和高效架构特别适合通信基站、高速数据采集和大型工业控制系统，能够在高密度逻辑运算与数据缓冲之间实现完美平衡。
这款芯片0.91V~0.97V的宽电压范围与-40°C~100°C的工作温度，确保在严苛环境下的稳定运行，是航空航天、国防及高端医疗设备等可靠性敏感应用的理想选择。其FCBGA封装形式不仅提供了出色的信号完整性，还便于在空间受限的高密度系统中实现高效集成。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX550T-L1FFG1759I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
