XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-2FF784I技术参数：
XC6VCX75T-2FF784I是Xilinx Virtex 6 CXT系列中的高性能FPGA，拥有74496个逻辑单元和5.7MB片上RAM，配合360个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在保持高性能的同时有效控制能耗，适合通信、工业控制和航空航天等对可靠性要求严苛的应用场景。
该芯片采用784-FCBGA封装，支持-40°C至100°C宽温工作范围，确保在各种环境条件下稳定运行。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑实现的理想选择，特别适合需要高计算密度和低延迟的系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-2FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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