- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6VCX75T-2FF784I技术参数：
XC6VCX75T-2FF784I是Xilinx公司Virtex-6系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的40nm制程工艺制造。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的原厂正品保障，确保产品质量和可靠性。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括75K逻辑单元、1,168KB块RAM和664个18x36Kbit分布式RAM。它还集成了486个18x18乘法器，提供强大的DSP处理能力，适合高速数字信号处理应用。
主要特性：
- 784引脚封装，提供丰富的I/O资源
- 高性能逻辑架构，支持高达500MHz的系统时钟频率
- 集成PCI Express端点模块，支持Gen1和Gen2规格
- 丰富的时钟管理资源，包括多个PLL和DLL
- 支持多种高速I/O标准，如SSTL、HSTL、LVDS等
典型应用场景：
- 高速通信系统：基站、路由器、交换机
图像处理与机器视觉：视频采集、处理和显示
航空航天与国防：雷达系统、电子战应用
工业自动化：高速控制、数据采集系统
测试与测量：高精度仪器、信号分析仪
XC6VCX75T-2FF784I器件支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado Design Suite，为设计者提供完整的开发环境和丰富的IP核资源，加速产品开发进程。
作为专业的FPGA解决方案提供商，我们不仅提供XC6VCX75T-2FF784I芯片，还提供相关的技术支持、开发板和定制化服务，满足客户在不同应用场景下的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-2FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
- 提供XC6VCX75T-2FF784I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VCX75T-2FF784I是Xilinx Virtex 6 CXT系列中的高性能FPGA，拥有74496个逻辑单元和5.7MB片上RAM，配合360个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在保持高性能的同时有效控制能耗，适合通信、工业控制和航空航天等对可靠性要求严苛的应用场景。
该芯片采用784-FCBGA封装，支持-40°C至100°C宽温工作范围，确保在各种环境条件下稳定运行。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑实现的理想选择，特别适合需要高计算密度和低延迟的系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VCX75T-2FF784I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
