

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-3F256C技术参数:
LFXP20C-3F256C是Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片,采用先进的架构设计,具有20,000个逻辑单元和高达405,504位的RAM容量,为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片采用256-BGA封装,提供188个I/O端口,支持广泛的接口配置,适合各种嵌入式应用场景。作为一款高性能FPGA,LFXP20C-3F256C在工作温度0°C至85°C范围内稳定运行,电源电压范围为1.71V至3.465V,适应多种工作环境需求。
该芯片采用了Lattice的先进低功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗,特别适合对功耗敏感的移动设备和便携式应用。其灵活的架构支持多种配置选项,可根据具体应用需求进行定制化设计。作为Lattice总代理,我们可以为这款停产产品提供替代方案和技术支持,确保客户项目不受产品生命周期变化的影响。Lattice XP系列FPGA以其高可靠性和稳定性著称,在工业控制、通信设备和消费电子领域有广泛应用。
LFXP20C-3F256C支持多种开发工具和设计流程,简化了设计周期,提高了开发效率。其表面贴装封装设计便于PCB布局和组装,降低了生产成本。尽管该芯片已宣布停产,但其成熟的技术特性和广泛的应用基础仍使其在特定领域具有不可替代的价值。对于需要替代方案的项目,我们的技术团队可以提供兼容性评估和替代建议,确保系统性能和功能的连续性。
- 型号:LFXP20C-3F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP20C-3F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP20C-3F256C是Lattice Semiconductor推出的20K逻辑单元FPGA,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口和405,504位RAM容量,适合高密度逻辑应用。该芯片工作温度范围0°C至85°C,电源电压1.71V至3.465V,支持表面贴装安装,为嵌入式系统提供灵活的解决方案。作为Lattice XP系列成员,它结合了高性能和低功耗特性,适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。
尽管已停产,LFXP20C-3F256C的成熟技术和广泛应用基础仍使其在特定领域具有价值。专业供应商可提供替代方案和技术支持,确保客户项目不受产品生命周期变化的影响。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP20C-3F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















