XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
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XC17S30XLVO8C技术参数：
XC17S30XLVO8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的300kb OTP PROM，采用3V低电压供电和紧凑的8-SOIC封装，非常适合空间受限的应用场景。其300kb存储容量足以支持多数中等规模FPGA的配置需求，工作温度范围宽广，可在0°C至70°C的工业环境下稳定运行。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx更新的系列如XCFxxS或XCFxxP，这些新一代产品不仅提供更大的存储容量，还支持多次编程功能，同时保持与现有系统的兼容性，为FPGA配置提供更灵活可靠的解决方案。
- 制造商产品型号：XC17S30XLVO8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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