

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35SE-5FN484I技术参数:
LFE2M35SE-5FN484I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的高性能嵌入式 FPGA 芯片,属于 ECP2M 系列。该芯片采用先进的架构设计,拥有 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件/单元,提供了强大的可编程逻辑资源。芯片内部集成了高达 2151424 位 RAM,为数据处理和存储需求提供了充足的资源。作为一款面向嵌入式应用的 FPGA,LFE2M35SE-5FN484I 工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用低功耗设计,非常适合对能效有严格要求的应用场景。
该芯片提供 303 个 I/O 引脚,采用 484-BBGA 封装设计,支持多种 I/O 标准和高速接口协议。芯片支持表面贴装安装,工作温度范围为 -40°C 至 100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为 Lattice一级代理,我们深知这款芯片在通信、工业控制和消费电子领域的广泛应用价值。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制硬件功能,实现高度优化的系统设计。
在性能方面,LFE2M35SE-5FN484I 具备出色的时序收敛能力和低延迟特性,适合需要高速数据处理的应用。芯片内置多种高级功能,如时钟管理、PCI Express 控制器和高速串行接口等,为复杂系统设计提供了完整的解决方案。此外,该芯片支持在线配置和部分重配置功能,允许系统在运行时更新硬件功能,增强了系统的灵活性和可维护性。这些特性使其成为通信基础设施、工业自动化、测试测量设备和高端消费电子产品中的理想选择。
- 型号:LFE2M35SE-5FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35SE-5FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35SE-5FN484I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2M 系列 FPGA 芯片,提供 303 个 I/O 引脚和 484-BBGA 封装,内置 4250 个 LAB/CLB 和高达 2151424 位 RAM,满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。芯片工作电压范围 1.14V 至 1.26V,工作温度 -40°C 至 100°C,适用于严苛环境条件下的嵌入式应用。
该芯片支持表面贴装安装,具有零件状态为有源,提供稳定的供应链保障。作为高性能 FPGA 器件,LFE2M35SE-5FN484I 特别适合通信基础设施、工业控制和消费电子等领域的应用,可灵活配置以满足不同系统的硬件加速和定制逻辑需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35SE-5FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















