XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP
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XC17S20PD8C技术参数：
XC17S20PD8C是Xilinx推出的200kb OTP PROM芯片，专为FPGA配置设计，采用8-DIP封装便于集成。作为商用级配置解决方案，它能在0°C至70°C温度范围内稳定工作，5V供电设计确保与大多数FPGA平台的兼容性，200kb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求。
尽管XC17S20PD8C曾是可靠的FPGA配置存储选择，目前已停产状态建议工程师考虑Xilinx的现有替代产品如XC17S系列更新型号，这些产品不仅提供更高存储密度，还支持多次编程功能，显著提升了设计灵活性和长期维护便利性。
- 制造商产品型号：XC17S20PD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：200kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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