XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC
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XC17S100ASO20I技术参数：
XC17S100ASO20I是Xilinx推出的一款1Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置数据存储而设计。其3V-3.6V的宽电压范围和-40°C至85°C的工作温度范围，使其能够适应各种工业环境下的FPGA配置需求，表面贴装的20-SOIC封装也便于PCB集成和批量生产。
值得注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于需要替代方案的项目，建议考虑Xilinx更新的SPI Flash系列PROM，如Xilinx XCF系列，它们不仅提供更大的存储容量和多次编程能力，还支持更高的数据传输速率，能够满足现代FPGA快速配置的需求，同时保持与现有系统的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S100ASO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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