XC2S100-5FGG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S100-5FGG256C技术参数：

XC2S100-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列中一款中等规模FPGA，提供100K系统门和176个I/O端口，适合需要灵活逻辑处理能力的应用。其600个CLB单元和40Kb存储资源为复杂逻辑设计提供了充足空间，而2.375V~2.625V的工作电压使其在功耗与性能间取得良好平衡。

这款256-BGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统开发，其可重构特性让工程师能够快速迭代设计，加速产品上市进程。对于需要中等复杂度逻辑处理但又追求成本效益的项目，XC2S100-5FGG256C提供了理想的解决方案。