XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
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XC1765EPDG8C技术参数：
XC1765EPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供65kb存储容量，专为FPGA程序配置设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，工作电压范围4.75V~5.25V，工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行，8-DIP封装设计使其易于集成和替换，特别适合需要长期稳定运行的工业控制设备。
尽管XC1765EPDG8C已经停产，但在现有设备维护和升级中仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx的PROM系列替代产品，它们提供更高的存储容量和更先进的可编程技术，同时保持与现有系统的兼容性，降低整体系统升级成本。
- 制造商产品型号：XC1765EPDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：65kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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