XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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XCKU13P-2FFVE900I技术参数：
XCKU13P-2FFVE900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有74.6万逻辑单元和70MB RAM，提供304个I/O接口，适合处理复杂逻辑任务。其低功耗设计（0.825V~0.876V）和高集成度使其成为数据中心、通信设备和高端工业应用的理想选择。
该芯片的工作温度范围（-40°C~100°C）确保了在各种环境下的稳定运行，900-BBGA封装提供了良好的散热性能和空间效率。XCKU13P-2FFVE900I特别适合需要高带宽处理、实时信号处理和灵活硬件加速的应用场景，如5G基站、雷达系统和高端视频处理设备。
- 制造商产品型号：XCKU13P-2FFVE900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：42660
- 逻辑元件/单元数：746550
- 总RAM位数：70656000
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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