- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-6FF1152C技术参数：
LFSC3GA80E-6FF1152C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的架构设计，为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。该芯片基于 SC 系列，拥有高达 20,000 个 LAB/CLB 和 80,000 个逻辑元件/单元，能够支持复杂的数字逻辑设计。同时，芯片集成了 5,816,320 位 RAM，为数据处理提供了充足的存储资源。
作为一款面向嵌入式应用的 FPGA，LFSC3GA80E-6FF1152C 提供了丰富的 I/O 资源，总计 660 个 I/O 端口，支持多种信号标准和接口协议，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用 0.95V 至 1.26V 的宽电压范围供电，能够在低功耗条件下提供高性能运算能力，满足现代电子设备对能效的要求。
在物理特性方面，Lattice中国代理 提供的这款芯片采用 1152-BBGA 封装，表面贴装设计，便于集成到各种 PCB 板上。其工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合商业级应用环境。尽管该芯片目前已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，特别是在需要定制化逻辑处理的应用场景中。
LFSC3GA80E-6FF1152C 的应用领域广泛，包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制硬件逻辑，实现系统功能的优化和升级。在需要高性能、低功耗且具备灵活性的应用场景中，这款 FPGA 芯片仍然是一个值得考虑的选择，特别是在替代方案需要重新设计的情况下。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-6FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA80E-6FF1152C 是 Lattice Semiconductor SC 系列的高性能 FPGA，提供 80,000 个逻辑单元和 20,000 个 LAB/CLB，配合 5.8MB RAM，支持复杂逻辑设计。660 个 I/O 端口提供丰富的连接能力，宽电压范围（0.95V-1.26V）确保系统稳定性。1152-BBGA 封装设计适合空间受限的应用，商业级温度范围满足大多数工业需求。
尽管已停产，其强大的可编程特性和丰富的资源使其在需要定制逻辑处理的场景中仍具有实用价值，特别适合那些需要高性能、低功耗且具备灵活性的嵌入式应用系统。
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