XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC
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XC17256EVO8C技术参数：
XC17256EVO8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供256Kb存储容量，专为FPGA设备配置而设计。其串行配置接口简化了FPGA编程流程，表面贴装封装便于在PCB上高效集成，工作温度范围0°C至70°C确保了在多种工业环境下的稳定运行。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有设备的维护或维修项目，可考虑作为临时解决方案，同时建议评估Xilinx当前在售的替代型号，如XC17256系列更新的产品，以获得更长供货周期和技术支持。
- 制造商产品型号：XC17256EVO8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：256Kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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