XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV2000E-6FG680I技术参数：
XCV200E-6FG680I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，凭借9600个逻辑单元和512个I/O接口，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力和丰富的外设连接方案。其高达655K位的嵌入式存储器和宽工作温度范围(-40°C~100°C)，使其特别适合通信、工业控制以及高端数据处理等要求严苛的应用场景。
这款芯片采用680-LBGA封装设计，工作电压仅需1.71V~1.89V，在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗特性，非常适合对功耗敏感但需要高计算密度的应用。其灵活的可编程架构让工程师能够根据具体需求定制功能，加速产品开发周期，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-6FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：512
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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