XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU2EG-1SFVC784Q技术参数：
XAZU2EG-1SFVC784Q是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合103K+逻辑单元的FPGA资源，为嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其特别适合需要高计算密度和实时响应的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高级驾驶辅助系统。
该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、IC、SPI和USB）和-40°C至125°C的宽工作温度范围，使其能够满足严苛工业环境的需求。其双核Cortex-R5处理器专为实时任务设计，结合可编程逻辑的灵活性，为系统设计者提供了从硬件加速到软件定义的完整解决方案，大幅缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XAZU2EG-1SFVC784Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，2MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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