XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S75-1FGGA676Q技术参数：
XA7S75-1FGGA676Q是Xilinx推出的汽车级Spartan-7 XA系列FPGA，具备AEC-Q100认证，专为严苛的车载环境设计。该芯片集成了76,800个逻辑单元和3.3MB RAM资源，配合400个高速I/O接口，为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制单元提供强大的可编程逻辑支持。
得益于-40°C至125°C的宽工作温度范围和0.95V-1.05V的低功耗特性，XA7S75-1FGGA676Q特别适合汽车电子应用场景。其676-BGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，工程师可根据具体需求灵活配置逻辑功能，实现从传感器接口处理到复杂算法加速的各种功能，是汽车电子系统升级的理想选择。
- 制造商产品型号：XA7S75-1FGGA676Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：76800
- 总RAM位数：3317760
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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