XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 375 I/O 484FBGA
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XC3S1400A-4FGG484I技术参数：
XC3S1400A-4FGG484I是Xilinx Spartan-3A系列FPGA，提供高达25,344逻辑单元和589KB RAM，具备375个I/O接口，适合复杂逻辑处理和大规模数据存储。其1.14V~1.26V低电压设计和-40°C~100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等领域的理想选择，能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
该芯片采用484-BBGA封装，表面贴装工艺便于大规模生产，同时提供灵活的可编程特性，可根据不同应用需求进行定制化配置，是工程师在原型设计和产品化过程中的可靠选择，特别适合需要快速迭代和多功能集成的项目。
- 制造商产品型号：XC3S1400A-4FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 375 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总RAM位数：589824
- I/O数：375
- 栅极数：1400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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