10AX115S1F45I2SGES

10AX115S1F45I2SGES是Altera公司推出的Arria 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，拥有高达115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB资源，总RAM位数达到68857856位，为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大的硬件基础。该芯片采用1932-FBGA封装，提供768个I/O接口，支持高速数据传输和多协议应用。

作为Altera总代理，我们提供这款高性能FPGA芯片，它采用创新的架构设计，结合了高性能逻辑、丰富的存储资源和灵活的I/O配置，能够在低功耗条件下实现卓越的性能表现。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，功耗优化显著，同时保持高计算能力，适合对能效比要求严苛的应用场景。

10AX115S1F45I2SGES支持多种高速接口协议，包括PCI Express、DDR4、以太网等，满足不同应用场景的连接需求。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应工业级和商业级应用环境。芯片采用表面贴装工艺，便于集成到各种电子系统中，减少PCB面积占用，提高系统可靠性。

这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗影像、国防军工等领域，特别是在需要高速信号处理、实时数据分析和复杂逻辑运算的场景中表现卓越。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能，加速产品开发周期，降低系统总成本。

• 制造商产品型号：10AX115S1F45I2SGES
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
• 系列：Arria 10 GX
• LAB/CLB 数：427200
• 逻辑元件/单元数：1150000
• 总 RAM 位数：68857856
• I/O 数：768
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1932-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1932-FBGA（45x45）
• 提供10AX115S1F45I2SGES的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

10AX115S1F45I2SGES是Altera（现Intel）Arria 10 GX系列的高性能FPGA，拥有115万逻辑单元和427200个LAB/CLB资源，总RAM位高达68857856位，提供768个I/O接口，采用1932-FBGA封装，支持-40°C至100°C工作温度范围。

该芯片采用28nm工艺，工作电压0.87V-0.93V，功耗优化显著，支持多种高速接口协议，适用于通信设备、数据中心、工业自动化等领域，特别适合需要高速信号处理和实时数据分析的应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有10AX115S1F45I2SGES的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。