XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，100-VQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XA3S200-4VQG100I技术参数：
XA3S200-4VQG100I作为赛灵思Spartan-3 XA系列的中等规模FPGA，以其480个逻辑单元块和4320个逻辑元件提供了强大的可编程逻辑能力，配合221184位的嵌入式RAM，特别适合需要中等复杂度数据处理的应用场景。其1.14V-1.26V的低工作电压和-40°C至100°C的工业级温度范围，使其成为对功耗和稳定性有严格要求场合的理想选择。
这款63 I/O的FPGA芯片采用紧凑的100-TQFP封装，非常适合空间受限的嵌入式系统、工业控制设备以及通信接口应用。其20万门的逻辑容量足以实现多种定制功能，同时保持开发灵活性和系统升级便利性，为工程师提供了在成本与性能间取得平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S200-4VQG100I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：63
- 栅极数：200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 供应商器件封装：100-VQFP（14x14）
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