XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 484BGA
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XA6SLX75-2CSG484I技术参数：
XA6SLX75-2CSG484I是Xilinx赛灵思Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA芯片，拥有74637个逻辑单元和3170304位RAM资源，提供328个I/O端口，具备强大的数据处理能力和灵活性。其1.14V~1.26V的低电压设计和-40°C~100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
该芯片采用484-FBGA封装，适用于需要高集成度、低功耗解决方案的应用场景。凭借丰富的逻辑资源和I/O配置，XA6SLX75-2CSG484I能够满足复杂算法实现、多协议接口处理和实时信号处理等需求，为工程师提供灵活的硬件平台，加速产品开发周期并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX75-2CSG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 484BGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：328
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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