XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2000E-7FG1156C技术参数：
XCV2000E-7FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA，凭借其9600个逻辑单元和43200个逻辑元件/单元，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。804个丰富的I/O接口和655360位的RAM资源，使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域的理想选择，能够满足大规模逻辑处理和高速数据传输的需求。
这款芯片采用1.71V-1.89V的低电压设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，表面贴装的1156-FBGA封装也便于系统集成。对于需要高密度逻辑资源且对成本敏感的项目，XCV2000E-7FG1156C能够在保持设计灵活性的同时，显著减少外围器件数量，简化PCB设计，加快产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-7FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：804
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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