

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:121-CSFBGA(6x6)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
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LCMXO3L-640E-6MG121C技术参数:
LCMXO3L-640E-6MG121C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的低功耗架构,集成了640个逻辑单元和80个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的物理尺寸内提供了灵活的逻辑资源。其核心采用了非易失性闪存技术,支持真正的上电即行功能,无需外部配置存储器,显著简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片在功耗控制方面表现突出,其静态功耗极低,并支持多种灵活的电源管理模式。内部集成的65,536位嵌入式用户闪存(EBR)可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用,为数据缓冲和小型处理器系统提供了便利的片上存储解决方案。其I/O单元支持多种电压标准,具备出色的信号完整性,并内置了上拉/下拉电阻和总线保持功能,增强了接口的鲁棒性。
在接口与关键参数方面,LCMXO3L-640E-6MG121C提供了多达100个用户I/O,封装形式为121引脚、0.4mm间距的芯片级球栅阵列(121-VFBGA/CSPBGA),非常适合空间受限的便携式设备。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,确保了在低电压下的稳定运行。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用表面贴装方式,适用于标准的自动化贴装流程。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取完整的供应链服务与设计资源。
得益于其低功耗、小尺寸和瞬时启动的特性,该FPGA非常适合应用于对功耗和空间有严格要求的领域。典型应用场景包括便携式消费电子设备中的接口桥接与电平转换、工业控制系统中作为协处理器或逻辑整合单元、通信设备的控制逻辑管理,以及各类需要快速启动和低待机功耗的嵌入式控制模块。其非易失性特性也使其在系统初始化、状态机控制和安全启动等场景中具有独特优势。
- 型号:LCMXO3L-640E-6MG121C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:121-CSFBGA(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:121-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:121-CSFBGA(6x6)
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LCMXO3L-640E-6MG121C是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款低功耗、非易失性FPGA。该器件集成了640个逻辑单元和80个可配置逻辑块,并内置65,536位嵌入式块RAM,在提供必要逻辑资源的同时,优化了功耗与面积效率。
其核心优势在于基于闪存的架构,实现了真正的瞬时启动,无需外部配置芯片。器件提供100个用户I/O,采用121-VFBGA(CSPBGA)小型封装,工作电压为1.2V典型值,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其成为空间和功耗敏感型应用的理想选择,如便携式设备、工业控制和通信接口管理等。
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