

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35C2LG技术参数:
5SGXMA4H2F35C2LG是Altera公司(现属于Intel英特尔)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片基于高性能架构设计,拥有420,000个逻辑元件和158,500个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为一款面向高端应用的FPGA器件,5SGXMA4H2F35C2LG集成了37.9MB的嵌入式RAM,为复杂算法和数据处理提供了充足的存储空间。
该芯片具有丰富的I/O资源,共提供600个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。其1152-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,适用于高密度PCB布局。低功耗设计是这款芯片的显著特点,工作电压范围仅为0.82V~0.88V,在提供强大性能的同时有效降低了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。作为Altera总代理推荐的产品,5SGXMA4H2F35C2LG在性能与功耗之间实现了理想的平衡。
5SGXMA4H2F35C2LG支持多种高速收发器,提供高达28.05Gbps的数据传输速率,使其成为通信、数据中心和高速计算应用的理想选择。芯片内置硬件加速器支持多种协议,包括以太网、CPRI/OBSAI和PCI Express,可大幅降低系统延迟并提高整体性能。其可编程特性允许设计人员根据具体应用需求定制硬件功能,实现最佳系统性能。
在工业自动化、航空航天、国防和高端通信设备等领域,5SGXMA4H2F35C2LG展现了广泛的应用前景。其工作温度范围为0°C~85°C,满足工业级应用要求。表面贴装型设计使其易于集成到各种系统中,而托盘包装形式则适合大规模生产和自动化组装。该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了整体系统成本。
- 型号:5SGXMA4H2F35C2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总 RAM 位数:37888000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXMA4H2F35C2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA4H2F35C2LG是Altera(现Intel)Stratix V GX系列FPGA,采用1152-BBGA封装,提供600个I/O引脚和37.9MB嵌入式RAM。芯片包含420,000个逻辑元件和158,500个LAB/CLB单元,具备强大的并行处理能力,适用于复杂算法实现。
该FPGA工作电压范围为0.82V~0.88V,工作温度0°C~85°C,采用表面贴装工艺,支持多种高速接口标准。作为Stratix V系列产品,5SGXMA4H2F35C2LG专为高性能、低功耗应用设计,适用于通信、数据中心、工业自动化等领域,可大幅提升系统性能并降低开发成本。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA4H2F35C2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















