- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-7F900C技术参数：
LFSC3GA25E-7F900C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的架构设计，适用于多种复杂应用场景。该芯片基于嵌入式 FPGA 技术，拥有高达 25,000 个逻辑元件和 6,250 个 LAB/CLB，提供强大的处理能力和灵活的设计空间。芯片内部集成了 1,966,080 位 RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储资源。
作为一款高性能可编程逻辑器件，LFSC3GA25E-7F900C 支持 378 个 I/O 接口，采用 900-BBGA 封装形式，适合表面贴装安装。其工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，能够在 0°C 至 85°C 的温度范围内稳定工作，确保在各种环境条件下的可靠性。对于寻求可靠技术解决方案的工程师来说，选择Lattice总代理可以获得专业的技术支持和原厂品质保证。
该芯片适用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等多种应用场景。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期，同时减少开发时间和成本。LFSC3GA25E-7F900C 的低功耗设计和高性能特性使其成为能源敏感型应用的理想选择，同时满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-7F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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LFSC3GA25E-7F900C 是 Lattice Semiconductor 推出的一款嵌入式 FPGA 芯片，采用 900-BBGA 封装，提供 378 个 I/O 接口，支持高达 25,000 个逻辑元件和 6,250 个 LAB/CLB，内部集成 1,966,080 位 RAM，为复杂逻辑设计提供充足的资源和灵活性。芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业和商业应用环境。
该芯片采用表面贴装安装方式，便于集成到各种电路板设计中。作为一款可编程逻辑器件，LFSC3GA25E-7F900C 能够根据应用需求进行定制，支持快速原型开发和产品迭代，降低开发风险和成本。其低功耗特性和高性能平衡使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择，为系统设计者提供灵活而强大的解决方案。
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