LFSC3GA25E-7F900C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-7F900C技术参数：

LFSC3GA25E-7F900C 是 Lattice Semiconductor 推出的一款嵌入式 FPGA 芯片，采用 900-BBGA 封装，提供 378 个 I/O 接口，支持高达 25,000 个逻辑元件和 6,250 个 LAB/CLB，内部集成 1,966,080 位 RAM，为复杂逻辑设计提供充足的资源和灵活性。芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业和商业应用环境。

该芯片采用表面贴装安装方式，便于集成到各种电路板设计中。作为一款可编程逻辑器件，LFSC3GA25E-7F900C 能够根据应用需求进行定制，支持快速原型开发和产品迭代，降低开发风险和成本。其低功耗特性和高性能平衡使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择，为系统设计者提供灵活而强大的解决方案。